封裝石墨模具表面貼裝型的類型
市場(chǎng)上每種產(chǎn)品都有不同系列、款式、型號(hào)等，產(chǎn)品的每個(gè)系列、類型對(duì)于市場(chǎng)而言，都有面對(duì)不同消費(fèi)群體，模具產(chǎn)品應(yīng)該很多人都不陌生，有五金摸具、塑膠模具、石墨模具，其中石墨模具有不同的類型，如封裝石墨、VC石墨板、石墨坩堝，今天來(lái)聊聊其中一種，接下來(lái)看看封裝石墨模具表面貼裝型，在市場(chǎng)上都有哪些類型。
封裝石墨表面貼裝型封裝石墨芯片之一，底部封裝的陶瓷 QFP，用于封裝石墨芯片 DSP 等邏輯 LSI 電路。開(kāi)窗單元四元組用于封裝石墨芯片 EPROM 電路。散熱優(yōu)于塑料QFP，自然風(fēng)冷條件下可承受1℃。5-2W功率。然而，石墨模具的封裝成本比塑料QFP高3-5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格，引腳數(shù)從32到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體，這是一種表面貼裝型封裝石墨模具，引腳從封裝石墨模具的四個(gè)側(cè)面呈T形拉出。窗口型用于封裝石墨模制的紫外可擦除EPROM和帶有EPROM的微計(jì)算機(jī)電路。該封裝中的石墨模具也稱為QFJ、QFJ-G（見(jiàn)QFJ）。
CLCC封裝石墨模具（陶瓷引線芯片載體） 帶引腳的陶瓷芯片載體。一種用于表面貼裝封裝的石墨模具，引腳從封裝石墨模具的四個(gè)側(cè)面以T形形狀引出。窗口型用于封裝石墨模制的紫外可擦除EPROM和帶有EPROM的微計(jì)算機(jī)電路，該封裝中的石墨模具也稱為QFJ、QFJ-G（見(jiàn)QFJ）。
DIP（雙列直插式封裝）是插件式封裝石墨模具的一種。引腳從封裝的石墨模制件的兩側(cè)引出。封裝的石墨模具材料有塑料和陶瓷。DIP是流行的插件封裝石墨模具，其應(yīng)用范圍正在擴(kuò)展到標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、存儲(chǔ)器LSI和微計(jì)算機(jī)電路。
引腳中心距為2.54mm，引腳數(shù)范圍為6至64，封裝石墨模具寬度通常為15.2mm。7.52mm和10.16mm寬的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP（窄體型DIP）。然而，在許多情況下，并不區(qū)分它們，而是簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃封裝的陶瓷 DIP 也稱為 celldip。
綜上所述，可以看到封裝石墨有不同的系列，如CLCC封裝石墨模具、DFP雙扁平封裝石墨、 DIP雙列直插式封裝石墨等。